美国管制新规草案出台后，很多业外人士甚至部分业内人士都把Chiplet(芯粒)当救命稻草了。”10月17日，北京一家芯片企业的前端工程师李振在电话中告诉记者。
他所提到的美国管制新规草案，是指10月7日，美国商务部产业安全局最新出台的对华半导体出口限制措施，其中主要内容包括对18纳米或以下的DRAM芯片、128层或以上的NAND闪存芯片和14纳米或以下的逻辑芯片的出口，增加新的许可证要求并严格审查，限制美国人员在没有许可证的情况下支持位于中国的某些半导体制造设施集成电路开发或生产的能力。
面对美国“卡脖子”措施的不断升级，通过Chiplet模式实现国产半导体产业的“弯道超车”开始逐步成为市场中的热议话题，也在A股中催化出了Chiplet概念板块，将这一陌生的名词带到了资本市场的投资者面前。
“Chiplet模式，可以将多个采用低工艺制程的模块，比如22nm工艺的模块拼装在一起，从而达到7nm工艺芯片的性能，使得厂商可以绕开先进制程工艺的限制。”李振表示。
Chiplet是什么
1965年，英特尔创始人戈登·摩尔总结了一个趋势，即集成电路上可以容纳的晶体管数目在大约每经过18个月到24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍，同时其价格也会降低为原来的一半。
这一原本是摩尔等业内人士的经验之谈，在经过归纳后便逐渐成了影响半导体行业发展至今的摩尔定律。
“摩尔定律并非自然规律，应该被视为对集成电路性能发展的观测或预测。过去半个多世纪以来，半导体行业大致按照摩尔定律发展。”灼识咨询合伙人赵晓马向记者解释。
但眼下，随着芯片制造工艺的不断发展，按照摩尔定律提高晶体管密度以提升芯片性能的方法，也逐渐遇到了瓶颈。
“单个芯片上集成的晶体管数量从几千个增加到十几亿个，受制于芯片尺寸的物理极限、光刻技术、隧道效应、功耗和散热、供电能力等问题，制造工艺从5nm升级到3nm再到2nm，其间隔都超过了2年时间。”赵晓马进一步指出，
面临摩尔定律发展趋缓，开发先进制程的成本及研发难度不断提升的现状，半导体行业开始拓展新的技术路线试图延续摩尔定律，而如今被视为“救命稻草”的Chiplet概念也由此提出。
赵晓马告诉记者，在后摩尔时代，新集成、新材料、新架构成为行业创新的焦点。而在新集成中，就包括Chiplet和先进封装，Chiplet由于其高性能、低功耗、高面积使用率以及低成本受到广泛关注，在FPGA(可编程器件)、GPU(图形处理器)等高性能计算市场具备很高潜力。
“Chiplet，本质上是一个设计理念，它将不同工艺、不同功能的模块化芯片，通过封装和互联等方式，像拼接乐高积木一样用封装技术整合在一起，形成一颗芯片。简单来说，Chiplet是小芯片或者说芯粒在封装层面整合的解决方案。”上海奎芯科技产品副总裁王晓阳在接受经济观察网记者采访时表示。
赵晓马认为，Chiplet最大的特点就是从系统的角度来延续“摩尔定律”的经济效益，器件将以多种方式集成，系统空间内的功能密度将持续增长。
“首先，Chiplet可提供较大的性能功耗优化空间，支持面向特定领域的灵活定制。其次，有效提升信号传输质量和带宽。第三，利用小芯片(具有相对低的面积开销)低工艺和高良率的特性，可以有效降低成本。第四，可以有效缩短芯片的研发周期及节省研发投入，并降低研制风险。”赵晓马补充说。
在王晓阳眼中，Chiplet作为一条跨越摩尔定律的技术路径，对产业链上IP(可复用设计模块)公司、先进封装公司、晶圆公司来说，不亚于是一次革命性的改变。
“以前的SoC(系统级芯片)设计方法学中IP已经设计成可以复用的，但是形成SoC原型设计以后该走的软硬件协同验证、后端与物理设计、流片制造的流程一个也少不了。”王晓阳告诉记者。
“如果是Chiplet的话，只需要直接做一次封装加工就可以用起来，其复用程度远超过现在的IP。”他进一步解释。
Chiplet模式所具有的诸多优势，让各类芯片厂商纷纷加快自身在这一领域的技术布局。
就在今年3月，包括英特尔、AMD、台积电在内的10家集成电路领域的头部厂商发起成立了UCIe产业联盟 (Universal Chiplet Interconnect Express) ，旨在进一步加速Chiplet生态的发展，制定行业间的互联标准，其中也包括多家中国大陆半导体公司，例如芯原股份、芯和半导体、长电科技(600584)、灿芯半导体等。
据市场研究机构Omdia测算，2021年全球Chiplet市场规模已达到18.5亿美元，预计未来五年仍将以46%的年均复合增长率高速增长，到2035年全球Chiplet市场规模或将超过570亿美元。
国产IP设计产业受益
“目前在布局Chiplet领域的A股上市公司有两类，分别是IP设计公司、先进封装与封测设备公司。其中，IP设计领域的代表公司是芯原股份(688521.SH)，封装领域的代表公司有通富微电(002156)(002156.SZ)及长电科技(600584.SH)。”沪上一家大型券商的电子首席分析师王泓告诉经济观察网记者。
记者了解到，Chiplet本质上是一种异构集成，即将不同制程、不同性质的芯片整合在一起，由此也给芯片产品带来了三大挑战，分别是：芯片带宽不一致导致的信号传输不稳定、Chiplet互连不直接导致的功耗不平衡、Chiplet的堆叠导致的散热问题。
“先进封装是解决Chiplet异构集成的关键方式，目前行业内主要的先进封装工艺有倒装封装、晶圆级封装、2.5D/3D封装以及系统级封装等，尤其后三者是行业焦点。“赵晓马指出。
作为封测领域领军企业的通富微电在今年的半年报中，曾披露表示：“公司通过在多芯片组件、集成扇出封装(晶圆级封装的一种形式)、2.5D/3D 等先进封装技术方面的提前布局，可为客户提供多样化的 Chiplet封装解决方案，并且已为AMD大规模量产 Chiplet 产品。”
长电科技也在9月25日于上证e互动回复投资者称：“得益于集团全资子公司星科金朋在Chiplet 相关技术领域积累的长期量产经验和大量专利，公司目前拥有用于Chiplet封装的超大尺寸FCBGA(倒装芯片封装)封装技术能力，多层芯片超薄堆叠及互联技术能力，与极高密度多维扇出型(一种降低尺寸与成本的封装工艺)异构集成技术能力，正在持续推进该技术的生产应用和客户产品的导入。”
而在早前4月份的一场网络调研中，长电科技方面就曾表示，公司2021年先进封装包括除打线与测试外的其他封装形式，收入占比已达60%以上。
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