8月16日，2022国际集成电路展览会暨研讨会(IIC)在南京国际博览中心举行。国内外150多家参展商携众多创新技术产品亮相展会，涵盖半导体产业、IC应用、碳中和、高效电源管理及宽禁带半导体技术。在展览会首日举办的“芯”品技术发布会上，专注于电子设计自动化(EDA)软件研发的侠为电子公司和“一站式集成电路设计云解决方案”提供商上海楷领科技公司都重磅发布了各自的创新性产品。
据侠为电子创始人、董事长罗晶介绍，侠为电子公司本次发布的“侠为在线设计平台-原理图设计”基于侠为原理图设计软件和侠为在线设计平台实现了工程管理、团队协作等云端功能。工程管理功能支持对工程做版本控制、附件管理，并支持Wiki功能方便处理相关的文档工作;团队协作功能支持如审核、分享、批注、实时协作。提供第三方服务接口，接入供应链资源，让研发设计更高效。此外，罗晶还指出，在整个电子大规模生产与销售的过程中，供应链的稳定度将会影响整个企业产品的生存发展，所以侠为电子以供应链约束为设计突破口，设计过程中不仅考虑芯片性能，也会考虑芯片供应的情况，包括价格、供货期和未来供货稳定度等影响因素，以保证产品长线发展。
侠为电子成立于2019年9月，以成为“电子设计一站式服务”解决方案供应商为目标，提供板级EDA的全流程方案。仅用三年时间，侠为电子便实现了从PCB1.0到PCB3.0的跨越式发展。当被问及快速发展的原因时，罗晶坦率地表示，自己从业才三年，而美国EDA行业发展超过三十年，我们还只是一个追赶者。但是侠为电子有着非常明确的思维，团队将大量精力投入产品开发中，并且着重抓住PCB领域用户量最大的原理图进行突破。此外，侠为科技在坚持完全自主研发的同时，也借鉴了一家开源软件的代码，并对其进行深度定制和整合，以满足国内客户的短期需求。
据楷领科技公司业务副总梁璞介绍，楷领科技公司本次发布的自主研发的楷领凌云^R平台，可广泛应用于AI、5G、高性能计算、消费电子、汽车电子、航空电子等不同领域。平台集成了云计算资源，可弹性授权使用的主流EDA工具，以及专业的自动化与定制化芯片设计流程服务，计算集群自动扩缩容技术等行业先进的应用技术，为用户提供一站式开箱即用的云上IC设计环境。
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